联发科预告新款 vivo S12 系列将搭载 Dimensity 1200 SoC

本月初，我们看到了有关 vivo 全新 S12 系列的几份报道，包括泄露的渲染图和谍照。这款智能手机现已在微博上被联发科官方预告，该芯片制造商确认这款智能手机将搭载采用 6nm 工艺的 Dimensity 1200 芯片。

“联发科旗舰级核心天玑1200采用全新6nm工艺制程和A78超大核架构设计，带来更强性能和更低功耗，为快速增长的全球移动市场注入新动力。天玑1200开放架构平台为大家带来更加差异化的智能手机体验。月底，搭载深度优化的天玑1200的vivo S12系列即将上市，你期待吗？”

vivo S12 将有标准版和 Pro 版。根据之前的报道，S12 Pro 将采用宽屏刘海，配备双自拍摄像头。第一个是 50MP 三星 JN1 传感器，以及一个 8MP 超广角摄像头。后置三摄像头设置将以 108MP 主摄像头为主角。S12 Pro 将定位为人像摄影相机，针对 vivo 的线下市场。

S12 Pro 将配备带弧形边缘的 FullHD+ OLED 显示屏（这是 vivo S 系列的首次），并配有显示屏指纹扫描仪。3C 认证显示，预计 S12 Pro 将像其前代产品一样配备 44W 充电功能。

vivo S12系列将于12月底前发布。

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