Dimensity 7000 规格曝光：2.75 GHz CPU、全新 GPU

联发科本月初发布了其 Dimensity 9000 旗舰芯片组，后来我们听说它将推出一款更实惠的版本，名为 Dimensity 7000。当时我们了解到即将推出的 SoC 将基于台积电 5nm FinFET 工艺制造，今天一位泄密者向我们提供了有关规格的更多信息。

该 CPU 将有两个集群，每个集群有四个核心 - 一个运行在 2.75GHz，另一个运行在 2.0GHz。

四个强大的内核将是 Cortex-A78，而另外四个专用于提高效率的内核将是 Cortex-A55。这种 CPU 排列看起来很像 Dimensity 1200，但不是采用 1+3+4 设置，而是所有四个 Cortex-A78 单元都具有相同的时钟速度。

图形将由 Mali-G510 MC6 处理——它由 ARM 于 2021 年初发布，但这是我们第一次看到它在实际的智能手机芯片组中实现。

我们期望 Dimensity 7000 芯片组能够为中端智能手机提供动力。联发科尚未正式宣布任何消息，但有传言称搭载该芯片的设备最早将于 2022 年第一季度上市。

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