联发科确认 Oppo Find X4、Redmi K50 手机将搭载 Dimensity 9000 芯片组

联发科上个月发布了 Dimensity 9000，今天该公司进一步透露了首批搭载该 SoC 的手机的信息。这款基于 4nm 工艺的芯片将被 Oppo、vivo、小米和荣耀采用——这四家公司都将在 2022 年第一季度推出搭载 Dimensity 9000 的新手机。

Oppo 副总裁 Henry Duan 透露，下一代 Find X 旗舰产品将率先搭载 Dimensity 9000。他很可能指的是普通版 Find X4，因为我们已经确认 X4 Pro 将搭载 Snapdragon 8 Gen 1。

小米副总裁兼 Redmi 总经理卢伟冰证实，这款芯片将出现在 Redmi K50 系列中。他没有透露具体型号，但我们预计 K50 Gaming 版将搭载 Dimensity 9000。

荣耀和vivo也没有透露将推出的具体设备，但两个品牌都承诺，他们的“新一代旗舰5G手机”将提供“前所未有的性能”，以“突破5G应用和创新的界限”。