在最近的股东大会上,三星设备解决方案部门首席执行官 Kyehyun Kyung 报告称,该公司的代工厂正在提高先进工艺节点的成品率。 该高管解释说,每个新节点都会带来更高的复杂性,因此提高成品率需要时间,但没有提供任何具体细节。 该公司尚未正式确认,但据报道,用于骁龙 8 Gen 1 的 5 纳米节点的良率仅为 35%。这使得高通的旗舰芯片组价格昂贵且难以生产。三星自己的 Exynos 2100 也是在同一代工厂生产的。
据报道,三星在 5 纳米以下的良率方面也落后于台积电。这可能会导致高通转而生产 3 纳米芯片。苹果可能已经为未来的 Apple A 和 M 芯片组预留了台积电 3 纳米产能的很大一部分,而且它并不是唯一一家这样做的公司(例如 AMD 正在开发 3 纳米 Zen CPU)。 有传言称,这一转变最早可能在今年发生——可靠的泄密者报道称,高通将在今年晚些时候将部分骁龙 8 Gen 1 生产转移到台积电(新芯片将以骁龙 8 Gen 1+ 的名称销售)。 来源 |
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