沃达丰、高通和泰雷兹演示 iSIM 标准
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随着电子产品内部的物理空间变得越来越稀缺，制造商正在寻找新方法以更高效的方式实现核心功能。随着沃达丰、高通和法国跨国公司泰雷兹在沃达丰网络上对三星 Galaxy Z Flip3 概念验证进行了测试，新的 iSIM（集成 SIM）标准即将出台。 新的 iSIM 标准以 eSIM 为基础，将 SIM 技术直接集成到设备的主芯片组中。作为参考，eSIM 需要单独的芯片来处理数据。iSIM 的主要特点是它消除了 SIM 服务的单独专用空间，同时提供了 eSIM 的所有优势，例如运营商的远程 SIM 配置。 新标准还将使可穿戴设备、笔记本电脑、平板电脑、VR 和物联网设备等大量设备受益于主动数据连接，而不会浪费宝贵的空间。我们尚未确定首批 iSIM 设备何时上市。 来源 |
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