Oppo Find X5 Pro 规格泄露：搭载哈苏和 MariSilicon，相同的 IMX766 传感器

最近，OnePlus 开始与哈苏合作，以提高其相机的质量。但 OnePlus 并不独家拥有该品牌，Oppo 的兄弟品牌也将受益。还记得上个月发布的 Oppo Find X5 Pro 的实况照片吗？他们展示了哈苏标志与 Oppo 标志在同一行。

Oppo Find X5 Pro

他们还在重新设计的摄像头凸起上展示了“Powered by MariSilicon”印章——这是 Oppo 的图像处理芯片的自有品牌。这些将是 X5 Pro 相机的主要改进，因为这款手机将使用与 X3 Pro 相同的硬件。

这包括两个索尼 IMX766 传感器（50 MP、1/1.56”，1.0 µm）。一个位于主摄像头（f/1.7 镜头后面），另一个位于超广角（f/2.2）。MariSilicon 芯片将在 10 位色彩空间中处理图像，并尽可能快地驱动全向自动对焦系统。

不过，长焦相机可能会有所不同。据WinFuture称，Find X5 Pro 将配备 13 MP 相机和 5 倍混合变焦。相比之下，X3 Pro 上的 13 MP 长焦相机仅提供 2 倍光学放大倍率。早前的泄漏也显示 X5 Pro 的光学放大倍率只有 2 倍，因此这也可能是硬件相同、处理方式不同的情况。

不过，前置摄像头几乎肯定会有所不同，因为它应该会采用 Reno7 系列的新型 IMX709 传感器，取代旧款 IMX615。它将具有相同的 32 MP 分辨率和 90º FoV 的 f/2.2 镜头。

电气系统也将得到迭代改进，电池容量将从 4,500 mAh 增加到 5,000 mAh，充电功率将从 65W 增加到 80W。这款手机还将支持无线充电，不过功率还有待确定。

X5 Pro 的屏幕预计与上一代大致相同，为 6.7 英寸 LTPO AMOLED，分辨率为 1440p+，刷新率高达 120 Hz。这次将采用 Gorilla Glass Victus 保护。手机机身由铝和玻璃制成，防尘防水等级与上一代相同，为 IP68。

虽然光面陶瓷黑和陶瓷白只是名称而已（同样，背面是玻璃），但这款手机将比其前代产品更厚更重，厚度为 8.5 毫米，重量为 218 克（高于 8.3 毫米和 193 克），部分原因在于电池。

Oppo Find X5 Pro 陶瓷黑和陶瓷白

Oppo Find X5 Pro 将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片组，搭配 12 GB RAM 和 256 GB UFS 3.1 存储（无 microSD 插槽）。Pro 型号的售价可能超过 1,200 欧元，它将是该系列的三款机型之一。Lite 将是重新命名的 Reno7，因此剩下的是普通版 Oppo Find X5，它应该由 Dimensity 9000 驱动。Oppo 预计将在本月底推出 Find X5 三款机型。

来源（德文）