联发科的 Dimensity 9000 芯片组于 11 月发布,但目前尚未在市场上推出任何手机。这种情况将在 2 月 24 日改变,届时 Oppo Find X5 Pro Dimensity Edition 将推出,现已确认将搭载 Dimensity 9000 芯片。Oppo 还将推出骁龙 8 Gen 1 型号,这意味着这是我们第一次看到同一款手机搭载来自竞争对手的两款高端芯片。
Oppo Find X5 Pro Dimensity Edition 将首先在中国推出,预计随后将扩展到更多市场。Dimensity 9000 具有主频高达 3.05Ghz 的 Cortex-X2 性能核心、主频高达 2.85Ghz 的三个 Cortex-A710 核心和主频为 1.8GHz 的四个高效 Cortex A510 集群。GPU 方面由 ARM 的 Mali-G710 覆盖,该芯片还支持最新的蓝牙 5.3 协议。 根据预告片,Oppo 的内部 MariSilicone X NPU 芯片将继续专用于搭载骁龙 8 Gen 1 的 Find X5 Pro。 在相关新闻中,Oppo 透露了即将推出的 Enco X2 无线耳机和全新 Oppo Watch 2 冰川湖蓝色的设计,这两款耳机也将与 Find X5 系列一同亮相。这两款耳机将采用入耳式设计,是与 Dynaudio 合作开发的。
它们将支持 Hi-Res 无线音频和 LHDC 音频编解码器。新款 Glacier Blue Oppo Watch 2 将采用带有半透明元素的蓝色表带。 来源 1 • 来源 2 • 来源 3 (全部为中文) |
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