IDC：联发科已成为美国最大的 Android 芯片组供应商

根据IDC的最新报告，联发科现在是 2021 年第四季度美国 Android 手机销量的第一大芯片组供应商。根据该报告，联发科占据了 48.1% 的市场份额，而高通则占据了 43.9% 的市场份额。IDC 称，联发科的成功建立在三星 Galaxy A12 和 Galaxy A32 以及摩托罗拉的 G Pure 和 T-Mobile 和 Boost mobile 的 Dimensity 运营商手机的强劲销售数据之上。

不过， Counterpoint Research发表了相反的声明，称高通在美国仍占有 55% 的 Android 手机份额，而联发科的份额为 37%。这两家制造商未来的表现如何还有待观察，但联发科在中低端 Android 市场无疑正在崛起，其新发布的 Dimensity 8000 系列芯片可能会促进其在美国和其他市场的份额不断扩大。

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