小米 Redmi K50 Pro/Pro+ 主要规格和设计已确认

小米准备于下周 3 月 17 日发布其 Redmi K50 Pro 和 Pro+，现在我们可以正式了解这两款手机的背面设计以及对其芯片组的确认。

Redmi K50 Pro/ K50 Pro+ 设计

K50 Pro和Pro+均采用全新的“纳米微晶”背壳设计，带有闪亮的冰晶元素。Redmi官方微博发布了一段视频，更详细地展示了该效果。

Redmi K50 Pro 和 Pro+ 都将配备带有 OIS 的 108 主摄像头以及两个额外的传感器，所有传感器均安装在矩形切口中。小米还确认 Redmi K50 Pro 将搭载联发科的 Dimensity 8100 芯片组，而 Pro+ 将选择功能更强大的 Dimensity 9000 平台。

Redmi K50 Pro 和 K50 Pro+ 芯片组确认

相关新闻中，Redmi K50 Pro 和 Pro+ 均已列入 Gekbench 数据库。K50 Pro（小米 22041211AC）在软件方面配备 12GB RAM 和 Android 12。这款手机在单核测试中获得 932 分，在多核测试中获得 3,690 分。

Redmi K50 Pro 和 K50 Pro+ Geekbench 列表

Redmi K50 Pro+（小米 22021211RC）还配备 12GB RAM，并获得了更令人印象深刻的 1,242 分和 4,150 分。

来源 1 • 来源 2 (中文) | 通过