Dimensity 9000 在 AI Benchmark 中名列前茅，远远超过 Google Tensor 和骁龙 888

联发科 Dimensity 9000 是 2022 年旗舰产品中最受期待的芯片组之一。它采用台积电的 4nm 节点制造，并配备 ARMv9 硬件，可与高通和三星的旗舰芯片相媲美，这将是一场势均力敌的较量。一场战斗可能已经获胜。

结果已上传至 AI Benchmark 数据库，结果显示 Dimensity 9000 得分为 692.5，远远领先于竞争对手。下面是汇总表，请访问基准测试的官方网站查看得分明细。剧透：联发科芯片在除三个类别外的所有类别中均获胜。

当然，骁龙 8 Gen 1 和 Exynos 2200 尚未经过测试。高通承诺性能将比 888 提升 4 倍，但这不足以取代 Dimensity。据Digital Chat Station称，新款骁龙的得分将在 560 左右。

DCS分享了更多关于 Dimensity 9000 和 Snapdragon 8 Gen 1（在三星的 4 nm 代工厂生产）的信息。据称，Dimensity 芯片的功耗略低，但差别不大。泄密者补充说，SM8475（可能是台积电将生产的 8 Gen 1 芯片）的运行温度低于 SM8450（三星生产的 8 Gen 1 芯片），但听起来改进并不像预期的那么大。

Dimensity 9000 预计是一款昂贵的芯片，据称其价格是 Dimensity 1200 的两倍。因此，只有高端设备才会使用它——第一款产品应该会在二月份上市，可能是 Redmi K50 Gaming。

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