据称 Realme GT Neo3 和小米 Redmi K50 均采用 Dimensity 8000 芯片组

知名泄密者 Digital Chat Station 最近透露了两款即将推出的手机的有趣信息 - Realme GT Neo3 和小米 Redmi K50。这两款手机显然都将使用联发科的 Dimensity 8000 芯片组。Dimensity 8000 尚未发布，该公司最近透露，它是备受期待且已经正式发布的 Dimensity 9000 旗舰产品的一款经济实惠的降级产品。

我们仍未掌握 Dimensity 8000 的全部细节，但据我们所知，它将采用台积电的 5nm 工艺制造，而不是 Dimensity 9000 的 4nm 尖端节点，但比 Dimensity 1000 系列芯片的 6nm 工艺有所提升。Dimensity 800 预计还将跳过新的 ARM Cortex-A710 和 A510 设计，继续使用较旧的 ARMv8 设计 - 四个 Cortex-A78（2.75 GHz）和四个 A55（2.0 GHz）CPU 内核，但配备了新的 Mali-G510 MC6 GPU，据说比其前代产品快两倍，效率提高 22%。 Dimensity 8000 预计将提供高达 168Hz 的 FullHD+ 和 120Hz 的 QHD+ 显示支持、LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储。

Realme GT Neo3 和小米 Redmi K50 将在规格表上展开竞争，这并不令人意外。至少在它们的某些变体中是如此，因为目前普通版 Redmi K40 和 Realme GT Neo2 就是这种情况，两者都搭载了骁龙 870 芯片组，并且还有许多其他非常相似的功能。Realme GT Neo2 仍然是一款相对较新的设备，于 9 月底在中国首次亮相，上个月才进入欧洲，而 Redmi K40 推出的时间更长，自 3 月以来，在欧洲推出的时间稍晚，名为小米 Poco F3。因此，我们可以预计它们的继任者也可能会相隔几个月推出。

值得注意的是，小米副总裁兼 Redmi 总经理卢伟冰已经确认旗舰 Dimensity 9000 芯片也将出现在 Redmi K50 系列中。不过，这可能将保留给 K50 Gaming 版本。至于 Oppo，我们预计 Dimensity 9000 将出现在普通版 Find X4 上，而 Find X4 Pro 可能会搭载高通的竞争对手骁龙 8 Gen 1 芯片组。

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