Honor Magic V 将成为首款搭载骁龙 8 Gen 1 的可折叠智能手机
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就在昨天，荣耀开始预告其即将推出的可折叠智能手机荣耀 Magic V。除了让我们知道它实际上将成为荣耀的“首款可折叠旗舰产品”并且即将上市之外，该公司尚未透露有关它的任何细节。 然而，根据在中国曝光的一份泄露的演示幻灯片，我们获得了有关荣耀即将推出的可折叠手机的另一点信息——即它将使用骁龙 8 Gen 1 芯片组。事实上，它将是第一款采用这种技术的可折叠设备，但肯定不是最后一款——我们预计 2022 年这一类别将有更多产品。 据传，Magic V 将于下个月全面亮相。我们预计在此之前会公布更多有关它的细节，敬请期待。 据此前爆料，荣耀Magic V将配备6.5英寸的外屏和8英寸的内屏（展开后），据称两块屏幕均由京东方供应。 来源：Via |
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