泄露的 Redmi K50 Pro 手机壳揭示了相机的重新设计

泄露的 Redmi K50 Pro 手机壳揭示了相机的重新设计

小米预计将于 2 月推出 Redmi K50 系列,该系列至少有四款设备。网上出现了一款为 Redmi K50 Pro 开发的手机壳,暗示后置摄像头将采用全新的摄像头设计。

在泄露的图片曝光后不久,这款手机的渲染图也曝光了,这要归功于一个叫 Xiaomiui 的网站。这款手机看起来很像小米 Civi,不过三摄像头呈三角形排列是 vivo 在 X60 系列中首次实现的。


小米 Redmi K50 Pro 外壳和渲染图

这款 Redmi K50 手机的指纹扫描仪将位于侧面。但是,这并不一定意味着屏幕将是 LCD。小米以采用 AMOLED 屏幕而闻名,并且仍然将传感器放在侧面,就像 Redmi K40 系列的情况一样。

据消息人士透露,该设备将配备 6.67 英寸显示屏,具有全高清分辨率,刷新率应为 120Hz。

外壳图片还显示,顶部有一个切口,用于安装降噪麦克风、小型扬声器以及可能是红外线发射器。底部没有 3.5 毫米音频插孔切口 - 仅用于 USB-C、主麦克风和扬声器。

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